Cu-phos Nugget

Nuggets di rame di fosforu microcristalinu sò un materiale di anodu di cobre electroplated. U cumpunente principale hè u ramu, cù un cuntenutu tipicu di ramu di più di 99,94%, è un cuntenutu di fosforu chì varieghja da 250 à 650 ppm. I prudutti sò principarmenti applicati in i campi di fabricazione di rame electroplated cum'è a fabricazione di PCB, a decorazione è u trattamentu di a superficia, è l'industria fotovoltaica. Pepite di rame di fosforu microcristalinu aduttà l'industria -prucessu di rubrica in fretu cumplettamente automaticu per furmà e sfere in un passu. Attraversu u trattamentu di microcristalizazione, sò furmati pepite di rame di fosforu microcristalinu cù un granu di menu di 50 um. A film anodu (film di rame di fosforu) mostra un rendimentu megliu, migliurà in modu efficace u rendiment di l'applicazione è riducendu u cunsumu di rame unità. L'esperimenti anu dimustratu chì i pepite di rame di fosforu microcristalinu ponu ottene una riduzione di più di 3% in u cunsumu generale di cobre.

I pepite di rame di fosforu microcristallini sò principarmenti aduprati per l'electroplating ramu, in particulare in l'acid electroplating copper, circuit boards, electroforming molds, and plate -making fields electroplating.

I pepite di rame di fosforu microcristalinu diminuiscenu in grandezza mentre si dissolvi senza deformazione. Aumentendu l'area di l'anodu, a corrente di l'anodu hè ridutta, è a qualità di u revestimentu resta esattamente a stessa. L'anodi di cobre cun un cuntenutu di fosforu di 0,030 -0,075% formanu un film nìvuru di grossu moderatu, cù una struttura densa è una forte aderenza, è ùn sò micca propensi à sbuccia. Sò adattati per i circuiti elettronichi, in particulare i circuiti multilayer high-tech, chì sò indispensabili cumpunenti impurtanti di l'equipaggiu d'informazioni elettronicu contemporanea. È l'anodi di particelle di rame di fosforu PCB d'alta qualità sò una materia prima impurtante per a fabricazione di circuiti elettronici avanzati.